不干膠貼標(biāo)機對標(biāo)簽有如下要求：
(1) 表面材料。 標(biāo)簽的堅挺度是出標(biāo)的關(guān)鍵，因此要求表面材料的一定的強度和硬度，標(biāo)簽的堅挺度又和材料的厚度和標(biāo)簽的面積有關(guān)，所以使用柔軟的薄膜材料時，要適當(dāng)增加其厚度，一般控制在100μm以上。薄的紙張類材料，如60~70g/m2的貼標(biāo)紙，一般不適合做大標(biāo)簽，而適合加工成小標(biāo)簽，如標(biāo)價槍上使用的價格標(biāo)簽。標(biāo)簽的堅挺度差會導(dǎo)致貼標(biāo)時不出標(biāo)，或標(biāo)簽同底紙一同復(fù)卷，使自動貼標(biāo)失效。
(2) 離型力。也稱剝離力，是標(biāo)簽脫離底紙時的力。離型力與粘合劑的種類、厚度及底紙表面的涂硅情況有關(guān)，還和貼標(biāo)時的環(huán)境溫度有關(guān)。離型力太小，標(biāo)簽在輸送過程中容易掉標(biāo)(脫離底紙)；離型力太大，標(biāo)簽脫離底紙困難，無法出標(biāo)。應(yīng)綜合控制各項技術(shù)指標(biāo)，使離型力在一合理的范圍內(nèi)。
(3) 底紙。 也是控制自動貼標(biāo)的重要指標(biāo)。要求底紙表面涂硅均勻，離型力一致；厚度均勻，有好的抗拉強度，確保貼標(biāo)時不斷裂；厚度均勻，有好的透光性，確保傳感器正確識別標(biāo)簽的位置。
(4) 加工質(zhì)量。 要求分切后底紙兩側(cè)平整、無破口，避免張力變化時底紙斷裂。模切時要避免切穿底紙或破壞涂硅層，底紙和涂硅層被破壞容易出現(xiàn)底紙拉斷或標(biāo)簽內(nèi)的粘合劑滲入底紙，出現(xiàn)不出標(biāo)和撕裂底紙現(xiàn)象。此外，在貼標(biāo)前要消除卷筒紙標(biāo)簽內(nèi)的靜電，因為靜電會造成貼標(biāo)時不出標(biāo)或出現(xiàn)貼標(biāo)不準(zhǔn)的現(xiàn)象。
